ASMPT Limited

ASMPT Limited — глобальный лидер в области оборудования для сборки электроники и упаковки полупроводников со штаб-квартирой в Сингапуре, совместной штаб-квартирой в Гонконге и листингом на Гонконгской фондовой бирже (HKEX: 0522). Основанная в 1975 году, группа получила выручку в размере 14,521 млрд гонконгских долларов (примерно 1,86 млрд долларов США) по итогам 2025 финансового года, что на 9,8 % больше в годовом исчислении, а чистая прибыль выросла на 163,6 % до 902 млн гонконгских долларов. В компании работает около 10 600 человек, и она управляет более чем 10 основными производственными базами в Китае, Малайзии, Сингапуре, Германии и Великобритании, обслуживая клиентов более чем в 30 странах.

Краткий обзор компании

Бизнес ASMPT организован в два направления, которые вместе обеспечивают почти всю выручку группы. Сегмент SMT Solutions, построенный вокруг платформы установки SIPLACE и франшизы трафаретной печати DEK, обслуживает массовый рынок сборки электроники, тогда как сегмент SEMI Solutions охватывает упаковку полупроводников, где компания стала эталоном в области термокомпрессионного соединения (TCB). Продуктовый портфель группы охватывает всю цепочку создания стоимости в сборке электроники — печать, установку, контроль и передовую упаковку — что обеспечивает ей необычайно широкую базу выручки в отрасли оборудования.

В финансовом отношении 2025 финансовый год стал прорывным. Выручка достигла 14,521 млрд гонконгских долларов с ростом на 9,8 %, а портфель заказов был дополнительно укреплён скачком заказов SMT на 40 % в годовом исчислении, обусловленным спросом на ИИ-серверы и китайские электромобили. Прибыльность компании резко восстановилась: чистая прибыль выросла на 163,6 % до 902 млн гонконгских долларов, что отражает как операционный рычаг, так и благоприятный сдвиг продуктового микса в сторону передовой упаковки. Руководство заявило, что капитальные затраты, связанные с ИИ, остаются доминирующим драйвером роста в обоих сегментах.

Конкурентные преимущества

Наиболее глубокий защитный барьер ASMPT заключается в термокомпрессионном соединении для HBM и передовой упаковки логических микросхем. Поскольку ИИ-ускорители требуют всё более широких стеков памяти с высокой пропускной способностью, TCB стала критически важной узкой технологией, и ASMPT занимает доминирующую долю на этом рынке, нацеливаясь на 35–40 % от TAM, который, по прогнозам, достигнет 1,6 млрд долларов США к 2028 году. В начале 2026 года компания объявила о ключевой вехе в области TCB «чип-к-пластине» (C2W), ещё больше укрепив свои позиции в цепочках поставок высококлассной логической и памяти упаковки.

В традиционном SMT платформа SIPLACE удерживает вторую по величине долю в мире на рынке оборудования для установки, тогда как франшиза печати DEK закрепляет за собой передний край высокопроизводительных линий по всему миру. Эта двойная сила означает, что ASMPT извлекает ценность в нескольких точках одной и той же производственной линии. Вертикальная интеграция группы — с высокой степенью самообеспечения по критически важным компонентам, таким как установочные головки, линейные двигатели и системы технического зрения — поддерживает как лидирующую в отрасли маржу, так и надёжность поставок в условиях геополитических потрясений, а её глобальная производственная база в Китае, Малайзии, Сингапуре, Германии и Великобритании обеспечивает быструю локализованную поставку и обслуживание.

Перспективы и риски

В перспективе ASMPT находится на пересечении двух сильнейших долгосрочных тенденций в электронике: развёртывания инфраструктуры ИИ и инноваций в передовой упаковке. Компания ожидает ускорения спроса на TCB, связанного с HBM, в течение 2027 года по мере масштабирования производства производителями памяти, а её веха в C2W открывает путь к архитектурам «логика-на-логике» и чиплетам. Сегмент SMT, тем временем, выигрывает от рекордного объёма заказов на ИИ-серверы и электронику для электромобилей, при этом руководство выражает уверенность в продолжении двузначного роста в этом сегменте.

Ключевые риски включают продолжающийся стратегический обзор подразделения SMT Solutions, который может привести к реструктуризации или изменению сферы деятельности; выделение убыточного бизнеса NEXX по нанесению покрытий, который в 2025 году отразил обесценение гудвилла в размере 182 млн гонконгских долларов; и присущую капитальным затратам в полупроводниковой отрасли и потребительской электронике цикличность. Региональная концентрация в Азии — в частности зависимость от спроса, связанного с ИИ, со стороны Китая и Тайваня — также заслуживает мониторинга, поскольку любое замедление расходов гиперскейлеров напрямую повлияет на динамику заказов. Оценка VerityRank — 89/100